芯片IC单片机解密百科

十年专注单片机解密

采用MCU实现M1052跨界核心板的音视频应用

Cortex-M7处理器的核心本质为微控制器,却拥有高达600MHz的主频,高密度的512KB TCM SRAM和16MB的高速SDRAM,超快的实时响应,超强处理性能赋予了RT1052视频编解码的能力。对于视屏应用来说,当处理器内部不具备GPU单元时,编解码库对视频文件的解码需要由CPU提供快速的运算能力以及大量的内存作为缓冲,这是传统单片机无法胜任的主要因素,所以视频应用多采用M6Y2C Co ...

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51单片机内部寄存器的功能用法介绍

51单片机内部寄存器的功能用法介绍:1。Warning 280:’i’:unreferencedLOCal variable说明局部变量i 在函数中未作任何的存取操作,解决方法消除函数中i 变量的宣告2 Warning 206:’MusIC3’:missing function-prototype说明Music3( )函数未作宣告或未作外部宣告所以无法给其他函数调用解决方法将叙述void Musi 。。。

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浅谈射频电路半PCB设计的流程与注意事项

PCB设计流程由于Protel99SE软件的使用与Protel98等软件不同,因此,首先简要讨论采用Protel99SE软件进行PCB设计的流程。①由于Protel99SE采用的是工程(PROJECT)数据库模式管理,在Windows99下是隐含的,所以应先键立1个数据库文件用于管理所设计的电路原理图与PCB版图。②原理图的设计。为了可以实现网络连接,在进行原理设计之间,所用到的元器件都必须在元器 ...

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详谈单片机系统的EMC测试

所谓EMC就是:设备或系统在其电磁环境中能正常工作,且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。EMC测试包括两大方面内容:对其向外界发送的电磁骚扰强度进行测试,以便确认是否符合有关标准规定的限制值要求;对其在规定电磁骚扰强度的电磁环境条件下进行敏感度测试,以便确认是否符合有关标准规定的抗扰度要求。对于从事单片机应用系统设计的工程技术人员来说,掌握一定的EMC测试技术是十分必要的。EMC是 ...

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意法STM32的icf文件有何作用?

每个芯片开发商都会针对每款芯片来编写一个.icf文件就是传说中的链接文件。对于基本的应用,这个.icf文件足以满足你的工程需要。但有时也会需要改动,比如当你的项目要添加外部RAM时就要修改一下icf。1、Icf到底干了啥呢?定义了芯片存储空间的大小。定义ROM的大小和起始、结束地址。定义RAM的大小和起始、结束地址。当然这些都是最基本的,你也可以设置以下的东西来匹配你的具体项目。链接时是否保存位块 ...

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浅谈ARM汇编与C混合编程的关系

宝赢彩票平台内联汇编即在C中直接使用汇编语句进行编程,使程序可以在C程序中实现C语言不能完成的一些工作,例如,在下面几种情况中必须使用内联汇编或嵌入型汇编程序中使用饱和算术运算(Saturating Arithmetic)程序需要对协处理器进行操作在C程序中完成对程序状态寄存器的操作__asm__ __volatile__("asm code":output:input:changed r ...

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瑞萨电子发布RX72T系列MCU,将给工业机器人伺服控制带来更加丰富的微控制器选择

       2019 年 5 月 16 日,日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出32位电机控制微控制器(MCU)RX72T系列产品,配备专用硬件加速器IP,以执行机器人和其它工业设备中电机控制所需的复杂、高速运算。RX72T系列产品提供卓越性能,在EEMBC®基准(注1)评测中获得1160 Core ...

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高云半导体与ARM公司展开深度合作,为其客户提供免费的Cortex-M处理器软核

中国广州,2019年5月8日 - 全球增长最快的可编程逻辑公司—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布与ARM公司合作,将成熟的Arm®嵌入式生态系统引入其FPGA产品中。 高云半导体将加入Arm DesignStart™FPGA计划,通过在FPGA中使用经过验证的Arm IP和相关软件,为嵌入式开发人员提供免费的无需版权认证的模型来使用ArmCortex®-M处理器。嵌入式 ...

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PCB设计的原则有哪些?

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展,PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子产品的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确 ...

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随着SiC推动电动汽车发展,意法半导体和英飞凌将加速布局

电动汽车拉抬车用功率半导体市场需求,新能源车与HEV比例为观察重点现行市场上电动汽车渗透率较高的车型为HEV,其电动机的功率与电池容量较低,对功率半导体的新增需求需要靠总销售数量支撑;另一方面,新能源车在电动机与电池容量需求就相当高,对功率半导体有高度需求。以特斯拉与宝马 i3为例,IGBT使用量约120~150个,是过去车用的7~10倍之多,也是HEV的1.5倍左右。电动汽车发展推动车用半导体产 ...

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