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PCB技术的发展前景 您怎么看?
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专业芯片解密公司

时间 : 2019-05-28 18:41 浏览量 : 22

    深圳欣荣科技——是一家专业从事软硬件克隆开发的设计公司,多年来一直致力于多层PCB抄板、PCB改板设计、PCB LAYOUT、PCB返原理图设计 及 芯片IC解密、单片机解密、芯片程序反汇编修改、加密狗破解复制,并承接元器件采购、SMT打样批量生产、电路板调试,PCBA成品加工生产的全程式服务。

PCB抄板

    关于PCB技术的发展前景,欣荣是这样看的:

  电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化,而作为多学科行业--PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。21世纪人类进入了高度信息化社会,在信息产业中PCB是一个不可缺少的重要支柱。回忆中国PCB走过五十年的艰难历程,今天它已在世界PCB发展史上写下光辉一页。2006年中国PCB产值近130亿美元,称为全球PCB第一生产大国。就当前PCB技术发展趋势:

  一、沿着高密度互连技术(HDI)道路发展下去

  由于HDI集中体现当代PCB最先进技术,它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中——移动电话(手机)是HDI前沿发展技术典范。在手机中PCB主板微细导线(50μm~75μm/50μm~75μm,导线宽度/间距)已成为主流,此外导电层、板厚薄型化;导电图形微细化,带来电子设备高密度化、高性能化。

  二十多年HDI促使移动电话发展,带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、封装用模板基板的发展,同样也促进PCB的发展,因此要沿着HDI道路发展下去。

  二、元件埋嵌技术具有强大的生命力

  在PCB的内层形成半导体器件(称有源元件)、电子元件(称无源元件)或无源元件功能“元件埋嵌PCB”已开始量产化,元件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革,但要发展必须解决模拟设计方法,生产技术以及检查品质、可靠性保证乃是当务之急。

  我们要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。

  三、PCB中材料开发要更上一层楼

  无论是刚性PCB或是挠性PCB材料,随着全球电子产品无铅化,要求必须使这些材料耐热性更高,因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小,介质损耗角正切优良材料不断涌现。

  四、光电PCB前景广阔

宝赢彩票平台  它利用光路层和电路层传输信号,这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。它是一种有机聚合物,利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。目前该技术在日本、美国等已产业化。

  五、制造工艺要更新、先进设备要引入

  1、制造工艺

  HDI制造已成熟并趋于完善,随着PCB技术发展,虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位,但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法。高可靠性、高品质的印刷方法、喷墨PCB工艺。

  2、先进设备

  生产精细导线、新高解析度光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。均匀一致镀覆设备。生产元件埋嵌(无源有源元件)制造和安装设备以及设施。

      

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