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耐能KL520智能物联网专用AI SoC芯品首发,实现从IP到芯片的飞跃
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专业芯片解密公司

时间 : 2019-05-16 17:35 浏览量 : 82

2019年,AI芯片产业从野蛮生长进入大浪淘沙阶段,产品落地、商业应用等实际成果成为衡量企业竞争力的标尺,新产品发布、合作签约、样板案例成为业界关注的焦点。

此时,耐能(Kneron)从提供IP转向量产芯片,在5月15日举办2019夏季媒体沟通会,正式发布首款智能物联网专用AI SoC——KL520,这款AI芯片也将在6月11~13日举行的CES Asia 2019与更多客户、合作伙伴见面。

与此同时,美国高通公司风险投资总监毛嵩、大唐半导体研发部技术总监母大学、奥比中光高级战略BD总监彭勋禄、蓦然认知创始人兼CEO戴帅湘接连登台,解析各自在AI领域的布局、与耐能的合作情况,并首次披露搭载耐能KL520智能物联网专用AI SoC的新品研发进展,见证耐能在引领终端AI的道路上勇往直前。

芯品首发,耐能KL520智能物联网专用AI SoC正式亮相

CES 2019期间,耐能宣布将于第二季度推出首款面向智能物联网市场的AI SoC。4个月之后,在此次媒体沟通会上,这款AI芯片终于亮相。

作为东道主,耐能创始人兼CEO刘峻诚率先登场,以《引领终端AI》为题,正式发布这款智能物联网专用AI SoC——KL520。

据刘峻诚介绍,耐能AI芯片支持ONNX、Tensorflow、Keras、Caffe框架,采用Vgg16、Resnet、GoogleNet、YOLO等主流的CNN模型,压缩精度损失<0.5%,在人脸识别、物品识别、身体与手势识别、3D传感等应用上都有不俗表现。

随后,刘峻诚放出了耐能KL520智能物联网专用AI SoC的架构图。

芯片解密

紧接着,刘峻诚还解读了这款芯片的主要特性:

专为智能物联网应用所设计,支持2D、3D图像识别,适用于结构光、ToF、双目视觉等3D传感技术并计算不同神经网络模型。

低功耗、小体积,算力最高可达345GOPS (300MHz) ,平均功耗仅500mW。

作为协处理器,分担主芯片的AI算力,无需更换主芯片从而保留软硬件资产。

针对智能门锁等轻量级应用,凭借内置M4 CPU,还可直接替代主控芯片。

宝赢彩票平台兼具规格、性能、成本等多重优点,全面适配各种2D、3D传感器。

宝赢彩票平台广泛应用于智能门锁、门禁系统、机器人、无人机、智能家电、智能玩具等领域。

      携手大唐半导体,耐能KL520智能门锁应用率先垂范落地

      创立之初,耐能从IP切入,为客户提供NPU IP以及算法、图像识别软件等,不仅赢得了众多知名厂商的青睐,更掌握了全球领先的AI算法、神经网络软件、硬件核心设计等核心技术。于是,当耐能决定自推芯片并已实现量产,便引起业界的极大兴趣。

其中,大唐半导体对耐能KL520智能物联网专用AI SoC的期待尤深。面对智能门锁产业日益凸显的安全问题和“智能门锁+AI”“智能门锁+安全”趋势,大唐半导体选择携手耐能,打造3D人脸识别安全智能门锁解决方案。

宝赢彩票平台      在《AI赋能助力安全智能门锁》主题演讲中,大唐半导体研发部技术总监母大学表示,这款方案兼具安全芯片主控、低功耗AI芯片、3D人脸识别算法、BLE5。0等四大亮点。他相信,通过大唐半导体和耐能强强联手、优势互补,有望破解智能门锁的安全保障、系统稳定、功耗问题、售后问题等多项难题。

宝赢彩票平台      母大学指出,耐能3D方案在专属打造的轻量级AI芯片强大的AI算力的支持下,不仅利用了人脸识别、人脸比对、活体检测等红外人脸信息,而且通过红外相机和彩色相机得到的特征点视差计算出人脸的3D信息,然后将得到人脸3D信息和人脸2D红外图像信息、RGB图像信息通过耐能融合算法与原始数据进行匹配,结果都和录入数据匹配才算认证成功,安全性得到极大的提升,误识率仅为数十万分之一。同时,对包括室内室外的光线环境均能很好适应,也能有效地防止多种材质的相片、显示屏甚至人脸模型的攻击。

      母大学说,“未来,大唐半导体将更加专注于智能锁领域的探索,并继续致力于推动智能家居行业的发展,打造智能生态链。为客户提供更优质更精良的智能产品,让每个家庭享受更智能更安全的品质生活。在芯片领域,大唐半导体将进一步加大与耐能在3D人脸算法、AI芯片上的技术合作,合力打造集成度更高、更安全、性能更优、功耗更低的智能门锁行业专属SoC芯片。”

      如今,在智能物联网领域,耐能AI芯片与解决方案已赋能智能门锁、门禁系统、机器人、无人机、智能家电、智能玩具等众多品类,成为业界主流的AI赋能者。


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