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今日分享:电路板芯片焊接步骤与方法
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专业芯片解密公司

时间 : 2019-04-26 11:38 浏览量 : 466

欣荣科技专业承接各种电路板芯片焊接、有铅无铅SMT贴片加工、DIP插件加工,COB绑定加工,PCB焊接加工,BGA焊接,BGA植球,BGA加工。致力于向客户提供优质、快速、高质量、高服务的样板加工、SMT来料加工、SMT代料加工及后焊,测试,维修,组装代工等服务。

宝赢彩票平台BGA焊接一般指电路板焊接。线路板,电路板, PCB板,pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用,无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法,而且与将来的无铅焊接完全兼容。

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下面主要介绍BGA电路板芯片焊接工艺步骤:

工具/原料:

PCBA

BGA芯片

BGA返修台

助焊膏

毛刷

锡线

焊接.JPG

方法/步骤:

1、设置与调整BGA返修台的温度与曲线,确定合适的温度设置

2、将PCB焊盘用锡线拖过后,再将PCBA放置在BGA返修台的轨道上

3、用毛刷在PCB焊盘上涂覆膏状助焊剂

4、吸取BGA

5、光学对准,防止BGA贴装偏移

6、将BGA贴在PCBA上

7、焊接几分钟,使BGA锡球能与助焊膏融合,与PCB焊盘焊接在一起

8、功能测试确认BGA焊接品质

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